2ኢንች ሲሲ ኢንጎት ዲያ50.8ሚሜx10ሚሜ 4ኤች-ኤን ሞኖክሪስተል
ሲሲ ክሪስታል የእድገት ቴክኖሎጂ
የሲሲ ባህሪያት ነጠላ ክሪስታሎችን ለማደግ አስቸጋሪ ያደርጉታል.ይህ በዋነኛነት በከባቢ አየር ግፊት ከ stoichiometric ratio Si: C = 1: 1 ጋር ምንም አይነት ፈሳሽ ባለመኖሩ እና እንደ ቀጥተኛ የስዕል ዘዴ እና በመሳሰሉት የበሰለ የእድገት ዘዴዎች SiC ማሳደግ አይቻልም. የሴሚኮንዳክተር ኢንዱስትሪ ዋና ዋናዎች የሆኑት የመውደቅ ክሩብል ዘዴ.በንድፈ-ሀሳብ ፣ የ Si: C = 1: 1 የ stoichiometric ሬሾ ያለው መፍትሄ ሊገኝ የሚችለው ግፊቱ ከ 10E5atm ሲበልጥ እና የሙቀት መጠኑ ከ 3200 ℃ ከፍ ያለ ከሆነ ብቻ ነው።በአሁኑ ጊዜ ዋና ዋና ዘዴዎች የ PVT ዘዴን, ፈሳሽ-ደረጃ ዘዴን እና ከፍተኛ ሙቀት ያለው የእንፋሎት-ደረጃ ኬሚካላዊ የማስቀመጫ ዘዴን ያካትታሉ.
የምናቀርባቸው የሲሲ ዋፌሮች እና ክሪስታሎች በዋነኝነት የሚበቅሉት በአካላዊ የእንፋሎት ትራንስፖርት (PVT) ነው፣ እና የሚከተለው የ PVT አጭር መግቢያ ነው።
የፊዚካል ትነት ትራንስፖርት (PVT) ዘዴ በሌሊ በ1955 ከፈጠረው ጋዝ-ደረጃ የሱቢሚሽን ቴክኒክ የመነጨ ሲሆን የሲሲ ዱቄት በግራፋይት ቱቦ ውስጥ ተቀምጦ በከፍተኛ ሙቀት ሲሞቅ የሲሲ ዱቄቱ መበስበስ እና መበስበስ እና ከዚያም ግራፋይት ቱቦው ይቀዘቅዛል፣ እና የበሰበሰው ጋዝ-ደረጃ የሲሲ ዱቄት ክፍሎች ይቀመጣሉ እና በግራፋይት ቱቦ አካባቢ እንደ ሲሲ ክሪስታሎች ይቀመጣሉ።ምንም እንኳን ይህ ዘዴ ትልቅ መጠን ያላቸውን ሲሲ ነጠላ ክሪስታሎች ለማግኘት አስቸጋሪ ቢሆንም እና በግራፋይት ቱቦ ውስጥ ያለው የማስቀመጫ ሂደት ለመቆጣጠር አስቸጋሪ ቢሆንም ለተከታዮቹ ተመራማሪዎች ሀሳቦችን ይሰጣል።
YM Tairov እና ሌሎች.በሩሲያ ውስጥ የዘር ክሪስታል ጽንሰ-ሐሳብን በዚህ መሠረት አስተዋውቋል ፣ ይህም ከቁጥጥር ውጭ የሆነ ክሪስታል ቅርፅ እና የሲሲ ክሪስታሎች የኑክሌር አቀማመጥ ችግርን ፈታ።ተከታይ ተመራማሪዎች መሻሻል ቀጠሉ እና በመጨረሻም ዛሬ በኢንዱስትሪ ውስጥ ጥቅም ላይ የዋለውን የአካላዊ ትነት ማስተላለፊያ (PVT) ዘዴን አዳብረዋል.
እንደ መጀመሪያው የሲሲ ክሪስታል ማደግ ዘዴ፣ PVT በአሁኑ ጊዜ ለሲሲ ክሪስታሎች ዋነኛው የእድገት ዘዴ ነው።ከሌሎች ዘዴዎች ጋር ሲነጻጸር, ይህ ዘዴ ለእድገት መሳሪያዎች ዝቅተኛ መስፈርቶች, ቀላል የእድገት ሂደት, ጠንካራ ቁጥጥር, ጥልቅ ልማት እና ምርምር እና ቀድሞውኑ በኢንዱስትሪ የበለፀገ ነው.
ዝርዝር ሥዕላዊ መግለጫ
![አስድ (1)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-19.jpg)
![አስድ (2)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-29.jpg)
![አስድ (3)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-35.jpg)
![አስድ (4)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-42.jpg)