ሙሉ በሙሉ አውቶማቲክ የዋፈር ቀለበት የመቁረጫ መሳሪያዎች የስራ መጠን 8ኢንች/12 ኢንች ዋፈር ቀለበት መቁረጥ

አጭር መግለጫ፡-

XKH ራሱን የቻለ ሙሉ በሙሉ አውቶማቲክ የዋፈር ጠርዝ መቁረጫ ዘዴን አዘጋጅቷል፣ ይህም ለፊት-መጨረሻ ሴሚኮንዳክተር ማምረቻ ሂደቶች የተነደፈ የላቀ መፍትሄን ይወክላል። ይህ መሳሪያ ፈጠራ ያለው ባለብዙ ዘንግ የተመሳሰለ ቁጥጥር ቴክኖሎጂን ያካትታል እና ከፍተኛ-ጠንካራ የስፒልድል ሲስተም (ከፍተኛው የማዞሪያ ፍጥነት፡ 60,000 RPM)፣ ትክክለኛ የጠርዝ መከርከም እስከ ± 5μm ትክክለኛነትን ይሰጣል። ስርዓቱ ከተለያዩ ሴሚኮንዳክተር ንኡስ ክፍሎች ጋር በጣም ጥሩ ተኳሃኝነትን ያሳያል፣ በሚከተሉት ግን አይወሰንም-
1.Silicon wafers (Si): ከ 8-12 ኢንች ዊቶች ለጠርዝ ማቀነባበሪያ ተስማሚ;
2.ኮምፖውንድ ሴሚኮንዳክተሮች፡- የሶስተኛ ትውልድ ሴሚኮንዳክተር ቁሶች እንደ GaAs እና SiC;
3.Special substrates: LT / LN ጨምሮ Piezoelectric ቁሳዊ wafers;

ሞዱል ዲዛይኑ ከኢንዱስትሪ ደረጃዎች በላቀ ተኳኋኝነት የአልማዝ ምላጭ እና የሌዘር መቁረጫ ጭንቅላትን ጨምሮ በርካታ የፍጆታ ዕቃዎችን በፍጥነት መተካት ይደግፋል። ለልዩ ሂደት መስፈርቶች፣ የሚከተሉትን የሚያጠቃልሉ አጠቃላይ መፍትሄዎችን እናቀርባለን።
· የወሰኑ መቁረጫ የፍጆታ አቅርቦት
· ብጁ ማቀነባበሪያ አገልግሎቶች
· የሂደት መለኪያ ማሻሻያ መፍትሄዎች

ኢሜይል ይላኩልን።

ባህሪያት

ቴክኒካዊ መለኪያዎች

መለኪያ	ክፍል	ዝርዝር መግለጫ
ከፍተኛው የስራ ቁራጭ መጠን	mm	ø12"
ስፒል	ማዋቀር	ነጠላ ስፒል
	ፍጥነት	3,000-60,000 ሩብ
	የውጤት ኃይል	1.8 ኪሎዋት (2.4 አማራጭ) በ30,000 ደቂቃ⁻¹
	ማክስ Blade ዲያ.	Ø58 ሚ.ሜ
ኤክስ-ዘንግ	የመቁረጥ ክልል	310 ሚ.ሜ
Y-ዘንግ	የመቁረጥ ክልል	310 ሚ.ሜ
	የእርምጃ መጨመር	0.0001 ሚሜ
	አቀማመጥ ትክክለኛነት	≤0.003 ሚሜ/310 ሚሜ፣ ≤0.002 ሚሜ/5 ሚሜ (ነጠላ ስህተት)
ዜድ-ዘንግ	የእንቅስቃሴ ጥራት	0.00005 ሚሜ
ዜድ-ዘንግ	ተደጋጋሚነት	0.001 ሚሜ
θ-ዘንግ	ከፍተኛ ማሽከርከር	380 ዲግሪ
ስፒል ዓይነት		ነጠላ ስፒል፣ ቀለበት ለመቁረጥ ጠንካራ ምላጭ የተገጠመለት
ሪንግ-መቁረጥ ትክክለኛነት	μm	± 50
የዋፈር አቀማመጥ ትክክለኛነት	μm	± 50
ነጠላ-Wafer ውጤታማነት	ደቂቃ/ዋፈር	8
ባለብዙ-ዋፈር ውጤታማነት		በአንድ ጊዜ እስከ 4 ቫፈርዎች ይዘጋጃሉ።
የመሳሪያዎች ክብደት	kg	≈3,200
የመሳሪያዎች ልኬቶች (W×D×H)	mm	2,730 × 1,550 × 2,070

የአሠራር መርህ

ስርዓቱ በእነዚህ ዋና ቴክኖሎጂዎች አማካኝነት ልዩ የመቁረጥ አፈጻጸምን ያሳካል፡-

1.Intelligent Motion Control System
· ከፍተኛ ትክክለኛነት ያለው መስመራዊ ሞተር ድራይቭ (የአቀማመጥ ትክክለኛነት ይድገሙት፡ ± 0.5μm)
ውስብስብ የትሬኾ እቅድን የሚደግፍ ባለ ስድስት ዘንግ የተመሳሰለ ቁጥጥር
· የመቁረጥ መረጋጋትን የሚያረጋግጡ የእውነተኛ ጊዜ የንዝረት ማፈን ስልተ ቀመሮች

2. የላቀ የማወቂያ ስርዓት
· የተዋሃደ 3D ሌዘር ቁመት ዳሳሽ (ትክክለኝነት፡ 0.1μm)
ከፍተኛ ጥራት ያለው የሲሲዲ የእይታ አቀማመጥ (5 ሜጋፒክስል)
· የመስመር ላይ የጥራት ፍተሻ ሞጁል

3. ሙሉ በሙሉ አውቶማቲክ ሂደት;
በራስ-ሰር መጫን/ማውረድ (FOUP መደበኛ በይነገጽ ተስማሚ)
· ብልህ የመደርደር ስርዓት
· የተዘጋ የጽዳት ክፍል (ንፅህና፡ ክፍል 10)

የተለመዱ መተግበሪያዎች

ይህ መሳሪያ በሴሚኮንዳክተር ማምረቻ አፕሊኬሽኖች ላይ ከፍተኛ ዋጋ ይሰጣል፡-

የመተግበሪያ መስክ	የሂደት ቁሳቁሶች	ቴክኒካዊ ጥቅሞች
IC ማኑፋክቸሪንግ	8/12" ሲሊከን ዋፈርስ	የሊቶግራፊ አቀማመጥን ያሻሽላል
የኃይል መሣሪያዎች	SiC/GaN Wafers	የጠርዝ ጉድለቶችን ይከላከላል
MEMS ዳሳሾች	SOI Wafers	የመሳሪያውን አስተማማኝነት ያረጋግጣል
RF መሳሪያዎች	GaAs Wafers	ከፍተኛ-ድግግሞሽ አፈጻጸምን ያሻሽላል
የላቀ ማሸጊያ	እንደገና የተዋቀሩ Wafers	የማሸጊያ ምርትን ይጨምራል

ባህሪያት

1.Four-ጣቢያ ውቅር ለከፍተኛ ሂደት ውጤታማነት;
2.Stable TAIKO ቀለበት መፍረስ እና ማስወገድ;
3. ከቁልፍ ፍጆታዎች ጋር ከፍተኛ ተኳሃኝነት;
4.Multi-ዘንግ የተመሳሰለ የመቁረጥ ቴክኖሎጂ ትክክለኛነት የጠርዝ መቁረጥን ያረጋግጣል;
5.ሙሉ አውቶማቲክ የሂደት ፍሰት የጉልበት ወጪዎችን በእጅጉ ይቀንሳል;
6.Customized worktable ንድፍ ልዩ መዋቅሮች መካከል የተረጋጋ ሂደት ያስችላል;

ተግባራት

1.Ring- drop detection system;
2.Automatic worktable ጽዳት;
3.Intelligent UV debonding system;
4.ኦፕሬሽን ምዝግብ ማስታወሻ;
5.የፋብሪካ አውቶማቲክ ሞጁል ውህደት;

የአገልግሎት ቁርጠኝነት

XKH በምርት ጉዞዎ ውስጥ የመሳሪያውን አፈፃፀም እና የአሰራር ቅልጥፍናን ለማሳደግ የተነደፉ ሁሉን አቀፍ፣ ሙሉ የህይወት ዑደት ድጋፍ አገልግሎቶችን ይሰጣል።
1. የማበጀት አገልግሎቶች
· የተጣጣሙ መሳሪያዎች ውቅር፡ የኛ የምህንድስና ቡድን ከደንበኞች ጋር በቅርበት በመተባበር የስርዓት መለኪያዎችን (የመቁረጥ ፍጥነት፣ የላድ ምርጫ፣ ወዘተ) በተወሰኑ የቁሳቁስ ባህሪያት (Si/SiC/GaAs) እና በሂደት መስፈርቶች ላይ በመመስረት።
· የሂደት ልማት ድጋፍ፡- የናሙና ሂደትን ከዝርዝር የትንታኔ ዘገባዎች ጋር እናቀርባለን የጠርዝ ሸካራነት መለኪያ እና ጉድለት ካርታ።
· የፍጆታ ዕቃዎች የጋራ ልማት፡ ለኖቭል ማቴሪያሎች (ለምሳሌ Ga₂O₃) ከዋና ዋና የፍጆታ አምራቾች ጋር አፕሊኬሽን-ተኮር ምላጭ/ሌዘር ኦፕቲክስን እንሰራለን።

2. ሙያዊ የቴክኒክ ድጋፍ
· የወሰኑ የጣቢያ ድጋፍ፡ ለወሳኝ ደረጃ ከፍ ወዳለ ደረጃዎች (በተለይ ከ2-4 ሳምንታት) የተመሰከረላቸው መሐንዲሶችን ይመድቡ፡-
የመሳሪያ ልኬት እና ሂደት ጥሩ ማስተካከያ
የኦፕሬተር ብቃት ስልጠና
የ ISO ክፍል 5 የጽዳት ክፍል ውህደት መመሪያ
· የትንበያ ጥገና፡- ያልታቀደ የእረፍት ጊዜን ለመከላከል የሩብ አመት የጤና ምርመራ በንዝረት ትንተና እና በሰርቮ ሞተር ምርመራ።
· የርቀት ክትትል፡ የእውነተኛ ጊዜ የመሣሪያዎች አፈጻጸምን መከታተል በራስ-ሰር ያልተለመዱ ማንቂያዎች በእኛ IoT መድረክ (JCFront Connect®) በኩል።

3. ዋጋ ያላቸው አገልግሎቶች
· የሂደት እውቀት መሰረት፡ ለተለያዩ እቃዎች 300+ የተረጋገጡ የመቁረጫ የምግብ አዘገጃጀቶችን ይድረሱ (በየሩብ ዓመቱ የተሻሻለ)።
የቴክኖሎጂ የመንገድ ካርታ አሰላለፍ፡ ኢንቬስትዎን በሃርድዌር/ሶፍትዌር ማሻሻያ መንገዶች (ለምሳሌ AI-based ጉድለት ማወቂያ ሞጁል) ወደፊት ያረጋግጡ።
· የአደጋ ጊዜ ምላሽ፡ የተረጋገጠ የ4-ሰዓት የርቀት ምርመራ እና የ48 ሰአታት የጣቢያ ጣልቃገብነት (አለምአቀፍ ሽፋን)።

4. የአገልግሎት መሠረተ ልማት
· የአፈጻጸም ዋስትና፡ ለ ≥98% የመሳሪያ ጊዜ በ SLA ከሚደገፉ የምላሽ ጊዜዎች ጋር የውል ቁርጠኝነት።

ቀጣይነት ያለው መሻሻል

በየአመቱ የደንበኞችን እርካታ ዳሰሳ እናደርጋለን እና የአገልግሎት አሰጣጡን ለማሳደግ የካይዘን ውጥኖችን ተግባራዊ እናደርጋለን። የእኛ የR&D ቡድን የመስክ ግንዛቤዎችን ወደ መሳሪያ ማሻሻያዎች ይተረጉማል - 30% የጽኑ ትዕዛዝ ማሻሻያዎች ከደንበኛ ግብረመልስ ይመነጫሉ።